2004年3月20日，由我校机械工程学院精密工程研究所蒋庄德教授等完成的科研成果“耐高温微型压力传感器”，通过了教育部组织的科技成果鉴定。
    耐高温微型压力传感器主要应用于石油化工、汽车、航空航天发动机、化纤、冶金、窑炉等高温环境下的压力测量领域；该成果获国家高技术研究发展计划预启动项目“耐高温压力传感器技术研究”，以及国家高技术研究发展计划（863计划）先进制造与自动化领域MEMS重大专项“耐高温微型压力传感器实用化开发”的资助，并顺利通过国家科技部专家组验收。
    该成果提出并实现了基于SOI技术的“浮雕式”耐高温固态压阻力敏芯片，采用了SIMOX技术制作SIO2隔离层，解决了常规压力传感器工作温度≥120℃失效的技术难题；提出并实现了钛-铂-金梁式引线系统，解决了高温恶劣环境下传感器引线的技术难点；提出并实现了在一个芯片上制作两套惠斯登检测电路，提高了传感器的灵敏度和分辨率，改善了传感器的抗干扰能力，提出并实现了梁膜结合的传感器结构，将被测高温流体与SOI敏感元件隔离开来，避免了被测流体的瞬时高温冲击，解决了瞬时高温（≥2000℃）冲击的难题；采用硅金共熔焊接或玻璃浆料烧结技术实现敏感元件与弹性元件之间“固-固”连接，提高了传感器线性、重复性、迟滞等静态特性，同时了保证耐高温微型压力传感器高温工作和瞬时高温冲击的稳定性；该成果在完成的过程中，共申请了5项发明专利，已授权2项，具有完全的自主知识产权；基于该成果研发的产品与国外同类产品相比，产品性能相当，价格仅为国外的四分之一。
    该成果技术先进、性能可靠、填补了国内空白，其性能指标和总体水平达到国际先进水平，在敏感元件集成设计和传感器结构设计上达到国际领先水平，具有很高的推广和实用价值。 


                                              投稿人:黄忠德