中新网北京9月23日电(记者孙自法)继计算机领域有了“中国芯”之后，中国通信产品也开始告别缺“芯”的历史。中国科学技术部副部长马颂德二十三日在此间宣布，承担国家“八六三”计划超大规模集成电路设计专项重点课题——“面向通信的综合信息处理系统芯片(SoC)平台”的科研人员经过十八个月的努力，已研制成功通信系统芯片(COMIP)。
    马颂德称，中国自主研发的通信系统芯片设计思想先进、性能卓越，既可应用于通信整机，也可应用于通信终端，更重要的是，该芯片的诞生，打破了国外少数厂家长期以来在SoC平台领域一统天下的格局。目前，这款芯片已投入批量生产，初步实现产业化。
　“面向通信的综合信息处理系统芯片平台”的研发工作由大唐电信科技股份有限公司为主承担。该公司总裁魏少军博士介绍说，课题科研人员综合考虑到未来通信整机产业各项技术的发展趋势，率先提出并倡导基于多项专利技术的多处理机协同运算、可再编程、可再配置的新型SoC设计平台，利用这一平台研制成功的通信系统芯片(COMIP)采用零点一八微米工艺实现，其内含高性能三十二位嵌入式中央处理单元(CPU)，一个或多个数字信号处理器，可编程总线和丰富的接口，在主频每秒一亿次的情况下能够提供每秒五亿条指令的运算能力。
　该通信芯片还具有卓越的低功耗特性，通过在大唐公司拥有自主知识产权一系列产品上的成功应用表明，它能够适用于消费类电子、无线通信、移动通信和固网通信等多个技术领域。
　中国自主研发的通信系统芯片也吸引了美国企业的目光，美知名的新思科技公司二十三日就此与大唐电信签署战略合作框架协议。新思科技公司总裁陈志宽博士同时宣布，COMIP芯片正式入选该公司“杰出芯片全球宣传计划”。据称，这是迄今为止亚洲唯一入选该计划的高技术产品。