上海同济大学超大规模集成电路研究所所长林争辉教授等科研人员经过７年的协作攻关，研制成功具有自主知识产权的第三代多媒体手机的核心芯片。 １２月１９日，分别被命名为“神芯一号”和“神芯二号”的两款芯片通过技术鉴定。专家认为这项成果达到国际先进水平，标志着中国将告别手机芯片主要依靠进口的历史。 

　　在“神芯一号”、“神芯二号”的研制过程中，科研人员在多媒体和集成电路设计相关领域已积累了１７项美国发明专利，１３项中国发明专利。