科技成果

一种硅半导体器件双级台阶结构的湿法化学腐蚀方法

发布日期：2013-12-11浏览量：

申请号：
 200310118984.5
专利类型：
 发明
发明人：
 朱长纯 王颖 吴春逾 袁寿财
申请日期：
 2003.12.11
代理人：
 李郑建

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