| 项目名称 |
微型钻床 |
负责人 |
蒋庄德 |
| 通讯地址 |
西安交通大学 |
邮政编码 |
710049 |
| E-mail |
auler@sohu.com |
所在院所 |
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| 联系人 |
张旭峰 |
电话 |
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传真 |
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| 技术来源 |
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| 拥有专利 |
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专利号 |
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| 项目简介 |
随着微型机械电子系统（MEMS）这一学科的蓬勃发展，在微型器件上加工微型孔的需求越来越多。目前的实现手段，一是利用常规大中型钻床用传统机加工方式加工微小孔；二是采用激光钻孔。在常规钻床上加工，由于MEMS器件尺寸往往很小，加工时要设计特别的夹具；而且大中型设备在运行时，影响加工精度的因素不好控制，比如要保持恒温、恒湿、无低频振动等，导致加工成本高、加工周期长。激光钻孔对被加工材料的要求比较苛刻，一般的金属材料由于熔点低，用激光穿透时容易形成“喇叭口”导致加工失败。所有这些使得目前加工MEMS器件微小孔的成本非常高，精度也不一定能保证。
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本实用新型的目的在于针对现有技术的上述难点，设计出一种本身体积小巧的微型钻床，在保证MEMS器件孔径加工精度的前提下，大幅度降低了加工成本和加工周期。
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本实用新型专利应用于微小孔径的机械加工。加工对象主要是针对微型机械电子系统的金属和非金属材料。他与普通钻床相比的主要特点在于：1、本身体积小，外型尺寸为25×25×25cm；2、耗能少，由小功率电机驱动；3、可加工孔径的尺寸为50微米到200微米，孔深为350微米到1400微米之间，定位精度可以达到5微米，孔的尺寸精度为2微米；4、加工对象为MEMS器件，不仅加工对象本身体积较小，而且材料各异。
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| 项目优势 |
√
A 市场发展前景很好
B 产品或工艺创新性突出
C 经济效益显著
D 社会效益显著
E 其他
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| 现处阶段 |
A 研发阶段
B 小试阶段
C 中试阶段
D 批量生产阶段
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| 技术领先 |
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| 项目可行性分析 |
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| 合作项目 |
| 项目总投资(万) |
基建费(万) |
设备费(万) |
成果转让费(万) |
流动资金(万) |
其他(万) |
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| 厂房/办公面积及人员要求 |
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| 预计年产量 |
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年销售额 |
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| 成本(万) |
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利润(万) |
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| 年投资回报率% |
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投资回收期 |
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| 其他需要说明的问题 |
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