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电信学院
微波介质陶瓷及其低温烧结特性研究
来源: 日期:2014年10月29日 17:21 点击数:

项目名称: 微波介质陶瓷及其低温烧结特性研究

负责人: 周迪

联系电话: 15249200773
    E-mail:zhoudi1220@mail.com

所在学院:电信学院

项目介绍:在现代通信中,微波介质陶瓷被广泛地应用在谐振器、滤波器、介质基板、介质天线和介质波导回路等领域中。本课题组近年来开发了一系列拥有自主知识产权的低、中、高介电常数的微波介质陶瓷材料及低烧陶瓷体系,可以广泛应用于介质谐振器、双工器、低温共烧陶瓷技术(LTCC)等领域中。性能如下:

介电常数

品质因数Qf(GHz)

温度系数(ppm/oC)

烧结温度(oC)

12~15

40,000~50,000

<±10

1250~1300oC

16~24

40,000~85,000

<±10

1250~1350oC

32~35

45,000~55,000

<±10

1250~1350oC

43~45

30,000~45,000

<±15

1350~1450oC

65~82

9,000~14,000

<±15

1300~1400oC

介电常数

Qf(GHz)

匹配金属

温度系数(ppm/oC)

烧结温度(oC)

10~14

>40,000

Ag

<±15

< 900

24~27

>10,000

Al

<±20

< 600

31

>8,000

Al

<±20

< 600

33

>14,000

Al

<±10

< 650

35~42

>15,000

Ag

<±20

< 900

75

>11,000

Cu

<±30

< 850

70~80

>8,000

Al

<±30

< 650

上一条:微带滤波器


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