演讲题目：《中国半导体的未来与挑战》 
    演讲人：高秉强 
    时间：2001年11月6日下午3点 
    地点：西安邮电学院B202多媒体教室 
    联系人：刘群英（8386080，8386085，8386434，8386435转8018） 
    演讲人背景简介： 
    高秉强先生在美国加州大学伯克莱分校获电脑科学硕士和博士学位，曾任加州大学伯克莱电脑科学系副主任、电子工程师，曾在贝尔实验室做过通信高速芯片的项目负责人，为香港理工大学工程学院院长。高秉强先生是半导体技术、器件、集成电路方面的专家，集成电路工艺和设计是他的技术专长，拥有六项美国专利，是美国电机工程协会和香港工程协会院士，在集成电路方面有着深厚的技术背景，同时又参与了多家初创公司的工作，目前是香港翱科公司的策略总裁。 


                                         西安集成电路产业发展中心 
                                                2001年11月6日