学校拟对“一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法”等两项相关专利科技成果进行转让，按照《教育部科技司关于加强高等学校科技成果转移转化工作的若干意见》（教技（2016）3号）和《西安交通大学科技成果转化管理办法》（西交科（2019）48号）文件要求，现将成果转让信息进行公示，公示时间15个工作日。

转让科技成果内容如下：

1.发明专利名称：一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法

专利号：ZL 201810349909.6

专利授权日：2020年07月24日

发明人：赵玉龙；邵一苇；刘明杰；张琪；赵友；刘传奇

2.发明专利名称：一种基于导电油墨的力传感器芯片及其3D打印制作方法”

专利号：ZL 201710353159.5

专利授权日：2019年06月11日

发明人：赵玉龙;刘明杰;赵友;邵一苇;刘传奇

转化方式：专利转让

转让价格（协议定价）：30万元人民币（叁拾万元整）

转让单位名称：西安万威机械制造股份有限公司

转让单位法人代表：同刚

项目公示期间，如对上述成果存在异议，请实名以书面形式向科研院进行反映。

联系人：高阳

联系电话：029-88968338