西交科公〔2020〕59号

学校拟对“一种基于PCB嵌入工艺的全桥集成模块”等相关专利科技成果进行转让，按照《教育部科技司关于加强高等学校科技成果转移转化工作的若干意见》（教技（2016）3号）和《西安交通大学科技成果转化管理办法》（西交科（2019）48号）文件要求，现将成果转让信息进行公示，公示时间15个工作日。

转让科技成果内容如下，3项专利：

1.专利名称：一种基于PCB嵌入工艺的全桥集成模块

专利号：ZL201910244632.5

发明人：王来利，齐志远，侯震鹏，卢晓辉，王康平，裴云庆，陈阳，赵成，杨奉涛，王见鹏，牛之朝

2.专利名称：一种多芯片并联功率模块用封装结构

专利号：ZL201910244636.3

发明人：王来利，赵成，杨奉涛，齐志远，王见鹏，牛之朝，陈阳

3.专利名称：一种用于CLLC双向隔离型DC-DC变换器的调制方法

专利号：ZL201910148780.7

发明人：王来利，贾海洋，尉哲元，田莫帆，谢奕婷，杨旭，蒋鹏坤，黄杨涛，王子航，段子越，卢晓辉，秦梦洁，殷绣锦

转让价格（协议定价）：100万元人民币（壹佰万元整）

转让企业名称：西安微电子技术研究所

转让单位法人：唐磊

项目公示期间，如对上述成果转化存在异议，请实名以书面形式向科研院进行反映。

联系人：高阳

联系电话：029-88968338