新材料技术领域2003年度课题申请指南
    
    
    说　明
    
    　　一、新材料技术领域2003年度有光电子材料及器件技术、特种功能材料技术、高性能结构材料技术三个主题和超大规模集成电路配套材料、纳米材料两个重大专项向社会公开发布指南，其中三个主题为 "十五"第三批课题指南，两个重大专项为"十五"第二批课题指南。
    
    　　二、课题申报书编写及报送注意事项
    　　1、本指南面向全国企业、高等院校、科研机构公开发布。
    　　2、凡申请本主题课题，研究内容必须在本指南公布范围之内。
    　　3、课题申请人(负责人)一般须具有高级技术职称或者博士学位，年龄不得超过55岁。
    　　4、承担863计划、973计划和重大国际合作计划在研课题的负责人，不能作为课题组组长申请本年度课题。作为课题负责人和课题主要科研人员同期参与承担的863、973和国家科技攻关计划的课题数（含主持的课题数）不得超过两项。
    　　5、课题申请书请登录863计划网站（www.863.org.cn）查阅和下载。
    　　6、课题申请人须按照本《指南》和《课题申请书》的要求，认真如实地编写《课题申请书》，在申请截止日期内提交课题申请。课题申报时需提交书面申请书一式10份，经所在单位推荐并加盖红章。同时，为了提高"十五"863计划课题审理工作的效率，请一并填报 "863计划课题申请书"数据库格式（"863计划课题申请书录入程序"请在863计划网站文件下载处下载），并存于软盘或光盘与课题申请书一起上报。查新必须有原件一份（请在封面注明"原件"），其余可为复印件。
    　　7、课题申请人须将课题申请书抄报地方或部门科技主管部门一份。对有地方、部门实际参与的课题，应有地方、部门的具体意见。
    　　8、申请书中涉及自筹经费、地方政府投入经费、银行贷款及其它来源经费的，应有落实资金的承诺和证明。
    　　9、申请书的内容填写要实事求是、真实可信，申报书中的预期目标和成果形式要清楚明确，应尽可能是验收时可以用于评估、评价的内容。如果发现申请书中有严重虚假内容，将被取消参评资格，即使已经获得批准的课题也将被中止执行。
    　　10、每一课题申请人可以提出不超过2名的建议回避自己课题评审的同行专家名单（名单可以随课题申请书一同寄出）。
    　　11、为了减轻申请书的重量和便于整理，所有申请书请采用双面印刷，普通装订。请不要采用胶圈、文件夹等带有突出棱边的装订方式。封面均为普通纸质材料，不要用其它质地坚硬的材料。
    　　12、本年度课题申报受理开始日期为2003年5月10日，截止日期为2003年5月25日（邮寄申请书以投寄日的邮戳为准）。
    
    一、光电子材料及器件技术主题
    二、特种功能材料技术主题
    三、高性能结构材料技术主题
    四、超大规模集成电路配套材料重大专项
    五、纳米材料与微机电系统专项（纳米材料部分）
    
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    主题和专项指南
    
    一、光电子材料及器件技术主题
    
    　　（一）指南说明
    　　本主题的研究内容主要集中在三个方面，即：（一）新型光电子材料及相关基础材料、关键设备和特种光电子器件技术；（二）通信用光电子材料、器件与集成技术；（三）面向信息获取、处理、利用的光电子材料与器件技术；本主题已经于分别于2001年9月和2002年4月发布第一批和第二批课题申请指南，本指南为2003年度课题申请指南。
    　　本主题将按照"有限目标、突出重点、加强应用、自主创新、跨越发展"的方针，围绕国家发展目标，提升我国在光电子材料与器件领域自主和持续创新能力，为光电子产业的发展提供关键技术支撑。本次指南共分三大部分，第一部分为新型光电子材料和特种光电子器件技术，主要包括光电子基础材料技术、新型半导体材料与光电子器件技术、光电子材料与器件的微观结构设计与性能预测研究。第二部分为通信用光电子材料、器件与集成技术，主要包括集成光电子芯片和模块技术、通信光电子新材料与关键器件技术、新型通信光纤及特种光纤技术。第三部分为面向信息获取、处理、利用的光电子材料与器件技术。
    　　本指南项目大体分为二类：A类为前沿探索研究，以技术创新和跨越为主要目标。B类为面向产业化的应用研究，以突破产业化关键技术，实现规模生产为目标，要求有研究、生产、应用相结合的组织形式，对863经费要有产业资金匹配、具有可落实的自筹资金渠道和计划、以及规模化生产的保障条件。
    
    　　（二）指南内容
    
    　　1、新型光电子材料和特种光电子器件技术
    
    　　（1）光电子基础材料技术
    　　研究目标：突破光电子基础材料制备技术和关键器件工艺技术，开发有自主知识产权的新技术、新结构、新材料，发展产业化关键技术。
    　　研究内容：
    　　1) 光子晶体光纤、光子晶体材料和器件（A类）；
    　　2) 蓝宝石基GaN器件规模化生产中的划片技术（B类）；
    　　3）全固态激光器用高损伤阈值光学镀膜关键技术（B类）；
    
    　　（2）新型半导体材料与光电子器件技术
    　　研究目标：重点研究新型半导体材料和低维量子结构光电子器件技术。
    　　研究内容：
    　　1) 面向光电子应用的ZnO自组装阵列结构与器件技术（A类）；
    　　2) InN材料及器件技术（A类）；
    
    　　（3）光电子材料与器件的微观结构设计与性能预测研究(A类)
    　　研究目标：提出光电子新材料、新器件的构思，为原始创新提供理论概念与设计
    　　研究内容：重点研究半导体量子点激光器中的应力、温场、电场分布及其与器件宏观性能间的关系，半导体量子点激光器材料与器件结构的优化设计。
    
    　　2、光通信、光传感用光电子材料、器件与集成技术
    　　（1）关键工艺创新研究与新型集成光电子器件
    　　1) 基于III-V/Si wafer bonding技术的半导体激光器(A类)；
    　　2) 新型WDM集成解复用光探测器和关键工艺研究(A类)：
    　　（2） 通信光电子关键器件技术
    　　研究目标：针对光纤通信的城域网以及光接入网系统的需要，重点进行一批技术含量高、市场前景广阔的目标产品和单元技术的研究开发，迅速促进相应产品系列的形成和规模化生产，显著提高我国通信光电子关键器件产业的综合竞争能力。继续进行新型通信光电子器件的创新性研究。
    　　研究内容及主要指标：
    　　1) 城域网、接入网用低成本、小型化光电子器件
    　　　10千兆以太网用小型化、热插拔光收发器件及模块(B类)；30Gb/s高速并行光接收模块(B类)；无致冷Mini-DIL封装的980 nm泵浦激光器(B类)；波分多址以太无源光网络(EPON)光收发器件关键技术和目标产品(A类)；基于MEMS技术的可调谐光滤波器(B类)；低成本DWDM系统光通道性能在线分析模块(B类)；垂直腔面发射半导体激光器规模化生产技术(B类)；
    　　2) 新型光电子器件与关键工艺和技术研究
    　　　新型高功率、高效率包层泵浦光纤激光器(A类)
    （包括光纤激光器光纤光栅谐振腔设计与制作、新型增益光纤、光纤激光器波长调谐技术与稳定等）。10-40Gb/s光电子芯片及集成器件测试关键技术(A类)；保偏光纤 (B类)新型通信光纤（S+C+L波段）(B类)。
    
    　　3、面向信息获取、处理、利用的光电子材料与器件技术；
    　　（1）1310/1550nm大功率超辐射发光二极管目标产品与规模化生产技术(B类)；
    　　（2）高性能TFT液晶材料和新型显示驱动技术(B类)；
    　　（3）高清晰度平板显示器(PDP或OLED)用导电玻璃材料（B类）；
    　　（4）高性能CCD/CMOS光电成像器件产业化技术（B类）
    　　（5）新型近场光存储材料及其器件技术（A类）。
    
    　　（三）有关事项
    　　课题申请书及软盘送交地址：北京西苑饭店9号楼5931房间
    　　通讯地址：北京市三里河路一号西苑饭店9号楼5931房间
    　　邮政编码：100044
    　　联系人：苏小虎 潘一薇
    　　联系电话：010-68338926，010-68313388-5931
    　　E-Mail：suxiaohu@htrdc.com，ywpan@htrdc.com
    
    二、特种功能材料技术主题
    
    　　（一）指南说明
    　　在"十五"863计划中，特种功能材料技术主题将本着"强调自主知识产权，实现跨越式发展"的精神，瞄着国际特种功能材料技术的发展前沿，结合我国经济建设和社会发展的需求，在生态环境材料、能量转换和储能材料、稀土功能材料、信息功能材料、生物医用材料、催化材料与技术、分离膜材料等方面做出创新性的工作，同时建立相关的技术评价体系，为特种功能材料发展提供重要支撑。通过"十五"863计划，发展具有我国自主知识产权的特种功能材料及相关的高技术，提升传统产业技术水平，引导并促进新兴高新技术产业群的形成。
    　　本主题已经分别于2001年9月和2002年4月发布了第一批和第二批课题申请指南，本指南为2003年度课题申请指南。
    　　特种功能材料技术主题于2001年、2002年在生态环境材料、新型能量转换和储能材料、稀土功能材料、信息功能材料、生物医用材料、催化材料与技术、分离膜材料、新概念特种功能材料及设计等方面安排了138个课题。2003年度课题申请指南将围绕主题"十五"战略总目标，瞄准世界特种功能材料技术发展的前沿，结合我国技术及资源优势，重点支持以下四方面具有原创性、尚未安排的课题：
    
    生态环境材料
    新型能量转换和储能材料
    分离膜材料
    新概念特种功能材料及设计
    　　课题将采用择优的方式，选择研究梯队结构合理、具有良好的工作基础和科研开发条件的高等院校、研究机构和高技术企业承担课题。课题一旦确定，将按照"滚动支持、动态调整"的原则实施。
    　　本指南课题大体分为两类，一类为前沿探索研究类（A类），以技术创新和跨越为主要目标。另一类为面向应用研究类（B类），这类课题要求有研究、生产、应用相结合的组织形式，应以企业（用户）为主申请或与企业（用户）联合申请。对863经费要有产业资金匹配，具有可落实的自筹资金渠道以及规模化生产的保障条件。B类课题申请要求提供专利查新报告及对策分析，并作为课题申请的必要条件。本年度课题将按类申请、评审和立项。
    
    　　（二）指南内容
    
    　　(1) 生态环境材料
    　　研究目标
    　　适应可持续发展的循环型经济需求，为绿色、科技、人文奥运和西部大开发服务，在减少废弃物排放，提高原材料利用效率的新材料及技术方面取得有自主知识产权的新技术。
    　　研究内容：降低废弃物排放及综合利用的新型功能材料与技术（A/B类）。
    
    　　(2) 新型能量转换和储能材料
    　　研究目标
    　　探索新型能量转换与储能材料的集成与应用技术，为我国新能源技术发展提供配套关键新材料并提升产业。
    　　研究内容：原创性、低成本的新型能量转换与储能材料及其集成与应用技术（A/B类）。
    
    　　（3） 分离膜材料
    　　研究目标
    　　研制出具有我国自主知识产权的新型分离膜材料体系及其组件,在规模制备技术及其应用方面取得突破。
    　　研究内容：渗透气化膜材料及其应用。（B类）
    
    　　(4 )新概念特种功能材料及设计
    　　研究目标
    　　瞄准有原创可能的研究方向，重点支持若干具有前瞻性、前沿性和战略性的新概念特种功能材料的研究，取得自主知识产权；支持一批创新性的特种功能材料制备、设计及应用研究，突破相关的关键技术；利用特种功能材料及技术，在传统产业的改造升级和西部资源开发上，取得创新。
    　　研究内容
    　　1. 具有原创性的新型特种功能材料制备、设计及应用技术。（A类）
    　　2. 具有我国技术及资源比较优势的特种功能材料的制备及应用技术。（A/B类）
    　　3．促进传统产业改造和升级的新型特种功能材料及其应用技术。（B类）
    
    　　（三）有关事项
    　　课题申请书及软盘送交地址：北京三里河路一号西苑饭店9号楼5928房间，邮编100044；
    　　联系人：蒋志君 栾桂卿
    　　电 话：68313388-5928 68338919
    　　E-Mail：mjung@263.net
    
    三、高性能结构材料技术主题
    
    　　（一） 指南说明
    　　高性能结构材料是支撑交通运输、能源动力、资源环境、电子信息、农业和建筑、航天航空、国防建设以及国家重大工程等领域的重要物质基础，是目前国际上竞争最激烈的高技术新材料领域之一。高性能结构材料的进步对国家基础产业的发展和国家安全的保障起着关键性的作用。
    　　在2001-2002年已立项项目的基础上, 高性能结构材料技术主题本年度主要针对国家重大科技专项以及国家重大和重点工程建设以及对经济发展有影响的高新技术，发展具有自主知识产权的高性能结构材料及系统集成技术。
    　　本主题的研究内容主要分为以下3个方面：
    
    高性能金属材料及技术
    陶瓷材料和建筑材料及技术
    高性能低成本高分子材料及其复合材料技术
    　　2003年度本主题拟安排的项目，优先支持能够为国家重大科技专项以及重大和重点工程提供技术支持、产学研紧密结合、应用背景明确、可在"十五"末期能够通过技术集成创新对重大科技专项和经济建设有较大推动作用、产生显著的经济效益的高新材料及其关键技术研究项目，并形成有重点发展目标的项目集群。这里的国家重大科技专项以及国家重大和重点工程主要指电动汽车、磁悬浮、制造业重大装备、燃气轮机、奥运工程、西部开发、现代轨道交通等在建(拟)建项目或者领域。
    　　本年度大力倡导应用－生产－研发紧密融合，鼓励以企业（用户）为主申请项目或与企业（用户）联合申请的运行模式，并向有产业或者地方资金匹配，具有可落实的自筹资金渠道以及规模化生产保障条件的高技术申请项目予以倾斜。申请项目要求提供专利查新报告。项目均按3年期限申请立项，采用择优选择的方式确定承担单位，以"滚动支持、动态调整"的原则分阶段实施。
    
    　　（二）指南内容
    
    　　1、高性能金属材料及技术
    　　研究目标：
    　　充分发挥我国的资源优势和已有技术基础，重点支持可在国家重大科技专项和国家重大和重点工程中应用的低成本高性能金属材料及其服役性能等关键技术研究，开发高性能、高附加值产品，带动产业技术的升级改造。
    　　研究内容：
    
    钢铁材料(B类)
    研究国家重大科技专项和国家重大和重点工程急需的高性能、高附加值、低成本以及具有特定用途的结构用钢。
    有色金属及合金材料(B类)
    发展民用的高性能有色金属及合金材料的制备加工与应用技术，优先支持能够在国家重大科技专项和国家重大和重点工程中得到应用的金属合金及其复合材料。
    　　2、陶瓷材料和建筑材料及技术
    　　研究目标：
    　　针对国家重大科技专项和国家重大和重点工程急需的低成本高性能陶瓷材料和建筑材料及其集成技术，研究制备和成形加工的关键技术与设备，大幅度提高材料的强度、功能和耐候性，发展低环境负担、能源消耗和环保型建筑材料生产技术，提升相关行业的技术水平。
    　　研究内容：
    
    陶瓷的高性能低成本制备、成形加工及其表征技术(B类)
    发展量大面广，可形成显著经济效益的陶瓷材料的成形与烧结技术。
    高性能低消耗的环保型建筑材料及技术(B类)
    发展低环境负荷水泥制备关键技术和以节能环保为目的的回收技术；开发新型结构－功能相结合的建筑材料和集成技术；发展用于大型交通路网的新型隔音减振材料。
    　　3、高性能高分子材料及其复合材料技术
    　　研究目标：
    　　围绕国家重大科技专项和国家重大和重点工程的需求，开展高分子及其复合材料高性能低成本相结合的先进制备（合成）、成形加工和安全无毒阻燃新技术研究，制造性能优异、环境友好、多功能化的高分子材料制品。
    　　研究内容：
    
    高性能低成本高分子材料(B类)
    研究高分子材料高品质化的关键制备技术；开发满足国家重大和重点工程需求、具有自主知识产权的低成本高性能、安全无毒阻燃、阻尼降噪的高分子材料技术。
    纤维增强树脂基复合材料低成本制造技术(B类)
    研究可应用于国家重大科技专项和国家重大和重点工程的高性能纤维增强复合材料的低成本化技术；开发环境友好、多功能的复合材料体系及其制备技术。
    　　（三）有关事项
    　　课题申请书及软盘送交地址：北京三里河路一号西苑饭店9号楼5932房间，邮编100044；
    　　联系人：朱衍平、傅殿霞
    　　联系电话：010-68338921，010-68313388-5932
    　　E-mail: zhyp@htrdc.com, fu.dianxia@htrdc.com
    
    四、超大规模集成电路配套材料重大专项
    
    　　（一）指南说明
    　　科技部在"十五"国家863计划中，特别设立微电子配套材料重大专项，选择重点，坚持有所为，有所不为，以自主开发、突破关键技术和加强成果的产业化为目标，在半导体硅材料、硅基材料、化合物材料、集成电路相关的电子化工材料、封装材料等方面开展研究，为全面提高我国微电子配套材料技术水平和本地化能力、逐步建立起支撑我国半导体工业的先进材料产业奠定基础。
    　　本专项将以0.13-0.10微米技术硅集成电路所需配套材料为主攻方向，加强自我创新，跟踪世界发展趋势，跨越式地有重点地进行研究开发。同时，促进0.18-0.25微米技术硅集成电路配套材料的生产发展，以企业为主体，产、学、研相结合，对市场用量大的微电子配套材料进行工程化技术体系研究，形成专业化发展和规模化生产。通过本项目的实施以及国际间的交流与合作，培养造就一批国家急需的中青年科研技术骨干，以适应微电子产业的可持续发展。
    　　主要任务：
    　　a) 在引进消化吸收基础上，通过自主创新，突破0.13-0.10 μm技术集成电路所需12英寸硅片技术。
    　　b) 以自主创新为主，使大直径（5-8英寸）的SOI材料和锗硅外延材料实用化技术达到国际先进水平。
    　　c) 开展6英寸半绝缘砷化镓单晶的研发。
    　　d) 以193nm光刻胶的研发为重点，使对集成电路技术升级和相关产业有重大带动作用并关系国家安全、国外禁运的关键化工及封装材料制备技术达到当时国际水平。
    　　e) 同"重大技术标准专项"相结合，建立半导体硅等关键材料工程化技术标准体系。
    　　f) 形成具有自主知识产权的专利60项以上，其中核心专利10项以上。
    　　g) 国内材料配套能力达到10-30%。
    　　2002年本专项已启动了以下几方面的研究课题：
    　　1、12英寸硅单晶抛光片制备技术研究
    　　2、大直径SOI材料
    　　3、大直径SiGe/Si外延材料
    　　4、化合物半导体材料
    　　5、ULSI光刻胶
    　　6、ULSI超净高纯试剂
    　　7、ULSI电路封装用环氧封装和聚酰亚胺制制备技术
    　　8、封装用引线框架材料
    　　9、微电子配套材料评价及标准体系建设
    　　（二）指南内容
    　　1、先进封装及连接材料
    　　研究适应于BGA、CSP和用于芯片搭载封装的COF，满足环保、安全、健康标准要求的关键封装材料。各项技术指标达到国外同类产品先进水平，得到用户使用认可。
    　　2、先进包装材料
    　　研究12英寸硅单晶片包装材料及片盒制备技术、各项指标达到0.13-0.10微米技术硅片对包装容器的要求；研究超净高纯试剂容器材料及容器制备技术和相应的应用测试与分析测试技术，各项指标达到SEMI C12 高纯化学试剂对包装材料的要求。
    　　（三）有关事项
    　　课题申请书及软盘送交地址：北京市新街口外大街2号，邮编： 100088
    　　联系人：石瑛
    　　电话：　（010）62055383 传真：　（010）62015257
    　　Email: 863mem@mail.grinm.com.cn
    
    五、纳米材料与微机电系统专项（纳米材料部分）
    
    　　（一）指南说明
    　　纳米材料与微机电系统重大专项（纳米材料部分）于2002年正式启动。专项以市场、应用和国家重大战略需求为导向，面向和促进产业化为重点，针对国际纳米材料技术发展趋势，并结合我国国情，已在有相对优势和战略必争的关键领域：纳米信息材料及器件的集成技术、纳米生物医用材料、纳米环境材料、纳米能源材料、纳米结构材料、纳米特种功能材料进行了布局，批准实施课题63项。根据我国纳米技术发展状况，结合国际上纳米技术的前沿动态，本年度将在纳米信息、生物医学材料及相关应用技术等几个方面重点支持，力争实现技术的跨越发展，使我国在纳米技术领域的国际竞争中占据有利的战略地位。
    　　纳米材料与微机电系统重大专项（纳米材料部分）研究课题将采取择优的方式，课题的筛选将遵循以下原则:
    　　（1） 纳米结构与纳米效应并重；
    　　（2） 鼓励原创性技术的研究和开发；
    　　（3） 选择有基础的企业、高等院校和研究机构承担。
    　　（二）指南内容
    　　重点研究方向:
    　　（1）纳米光电子和电子材料体系、器件构造及集成技术；
    　　（2）生物医用器件、系统的纳米材料及相关技术；
    　　（3）原创性的并具有产业化前景的特种纳米材料及技术。
    　　（4）纳米电子、纳米生物医学器件研发及规模化应用必须的加工、检测设备。
    　　重点研究内容：
    　　（1） 纳米光电子和电子材料体系、器件构造及集成技术；
    　　　a. 新型纳米电子和光电子器件用材料及其组装技术；
    　　　b.用于纳米电子器件的高介电材料和电子陶瓷材料；
    　　　c.超高密度信息存储技术。
    　　（2）生物医用器件、系统的纳米材料及相关技术
    　　　a．生物医用纳米传感器；
    　　　b．用于重大疾病早期诊断的纳米材料及器件；
    　　　c．医学诊断与治疗微系统用纳米材料。
    　　（3）原创性的并具有产业化前景的特种纳米材料及技术
    　　（4）纳米电子、纳米生物医学器件研发及规模化应用必须的加工、检测设备
    　　（三）有关事项
    　　1、课题申请书及软盘送交地址：北京三里河路一号西苑饭店9号楼5929房间纳米专项办公室，邮编100044；
    　　联系人：卞曙光，潘一薇，任红轩；
    　　联系电话：010-68338941，010-68313388-5929；
    　　E-mail: jeanbsg@htrdc.com，ywpan@htrdc.com，bruseren@iccas.ac.cn。
    　　2、课题申请书请登录863计划网站（www.863.org.cn）查阅和下载，本专项须在课题申请书的"三、课题情况"中增加"纳米尺度效应机理说明"的内容，此条作为"三、课题情况"中的第"2"条，原"2-8"条顺延为"3-9"条。