科技成果

可降解高聚物材料微阵列结构的可调热压键合封装方法

发布日期：2006-07-13浏览量：

申请号：
 200610043159.7
专利类型：
 发明
发明人：
 陈天宁 王小鹏 钱良山 唐君强
申请日期：
 20060713
代理人：

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