科技成果

提高环氧粉末包封的电子元器件击穿电压的设计方法

发布日期：2005-01-24浏览量：

申请号：
 200510041652.0
专利类型：
 发明
发明人：
 李盛涛 梁磊 李建英
申请日期：
 20050124
代理人：

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