科技成果

可体内降解高分子材料微器件真空热融封装方法

发布日期：2004-03-30浏览量：

申请号：
 200410026005.8
专利类型：
 发明
发明人：
 陈花玲.皇甫勇.陈天宁.王小鹏.崔战友
申请日期：
 20040330
代理人：

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