| 项目名称 |
压印法集成电路光刻技术 |
负责人 |
丁玉成 |
| 通讯地址 |
西安市西安交通大学机械学院 |
邮政编码 |
710049 |
| E-mail |
ycding@xjtu.edu.cn |
所在院所 |
机械学院先进制造技术研究所 |
| 联系人 |
丁玉成 |
电话 |
029-82668936 |
传真 |
029-82660114 |
| 技术来源 |
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| 拥有专利 |
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专利号 |
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| 项目简介 |
本项目提出一种创新的集成电路(IC)制造工艺路线，即压印光刻(Imprint Lithography－IL)技术，并对该技术相关的压印和脱模工艺机理、紫外光固化阻蚀胶材料的物化和工艺特性、与IC制造其它工艺的综合集成和优化、压印光刻设备的关键技术等进行研究和技术开发。其基本原理为：以电子束直写刻蚀(或其它刻蚀技术)生成IC图型母板(模具)，以母板(模具)步进压印在阻蚀胶上，实现IC图型的转移。因此。本项目提出的软压印常温成形光刻技术实际上是将宏观尺度下的模具复型技术引入到了微制造领域。在IC的压印刻蚀制造中，这种模具复型过程涉及的对象是深亚微米的几何特征，且需经历多层次的套对压印工艺，并有赖于与IC生产线上其它化学/物理工艺间的适配和集成。因此，本项目的主要研究内容将包括：1)压印过程中材料的物理与力学特性试验与仿真；2)模具材料和阻蚀胶材料的开发；3)工艺参数的优化与环境条件控制；4)压印光刻设备中关键子系统的开发；5)压印光刻设备原型研制。
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| 项目优势 |
√
A 市场发展前景很好
√
B 产品或工艺创新性突出
C 经济效益显著
D 社会效益显著
E 其他
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| 现处阶段 |
A 研发阶段
B 小试阶段
C 中试阶段
D 批量生产阶段
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| 技术领先 |
国内外同类产品以及与同行企业的比较:此项技术工艺，国内尚未有第二家研制单位；在国外，特别是美国和欧洲等有此类工艺的研究，所处水平也只是实验室研制阶段，尚未真正投入集成电路生成中。 (科技在线，版权所有，未经许可，请勿转载
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| 项目可行性分析 |
市场规模、目标市场、竞争力分析、产品生产、资金需求、人员需求、风险分析等：
2000年半导体制造设备的销售收入约为750亿美元，1995年以来半导体制造设备的销售收入平均增长率在18%左右。根据华尔街的一项报道，尽管受美国“9.11”事件和全球经济发展速度放慢的影响，2002年的半导体制造设备销售额依然可达800亿美元。我国IC生产的规模虽在全球总量中的比率极小，但由于我国IT产业的迅猛发展、WTO因素、全球IC产业向大陆的转移趋势，我国IC生产有着巨大的增长空间。据《环球时报》上发表的一篇文章称，我国到2005年IC生产的规模将可达1000亿元以上。
五年之内，我国主流的IC生产线将依然大量采用1.25μm、1.0μm、0.5μm工艺技术设备。如果国外放松技术出口限制，或许会出现及少量得0.25μm 、0.18μm生产线(由于价格过于昂贵，一条线可能需投资25~30亿美元以上，将主要应用于少数外来资金企业)。因此本项目开发的0.25～0.35μm压印光刻技术将在5年内处于国内领先技术水平，在未来10年内依然是国内IC产品(包括军品)生产的主流工艺水平。由于压印光刻技术向0.lμm的技术节点发展不存在传统光刻技术中的瓶颈，且相对其它的下一代光刻技术(NGL)其代价也低得多。因此，本项目成果的后续发展依然具有巨大的竞争力和市场空间。
研究开发IC制造工艺技术预计还可能带动相关领域(如高分子材料、精密光学设计/制造/检测、精密运动控制、精密加工技术)计划的发展。本项目将宏观尺度下的模具复型技术引入微制造领域，形成压印光刻技术，以期实现高效低成本的微器件制造，为这一技术和产业的发展提供技术装备。项目所需的人员必须具备专业背景，并且他们的工作经历涵盖本项目所涉及的诸技术领域。
全新技术路线的探寻必然伴随着技术风险的存在，从目前国外所报道的相关技术的发展状况和本项目前期研究的进展来看，此工艺路线的可行性非常高，这一点已经被相应的阶段性成果所证实。(科技在线，版权所有，未经许可，请勿转载
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| 合作项目 |
| 项目总投资(万) |
基建费(万) |
设备费(万) |
成果转让费(万) |
流动资金(万) |
其他(万) |
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3650.0 |
250.0 |
1200.0 |
1500.0 |
600.0 |
100.0 |
| 厂房/办公面积及人员要求 |
1500 |
| 预计年产量 |
10套 |
年销售额 |
8000.0 |
| 成本(万) |
4000.0 |
利润(万) |
4000.0 |
| 年投资回报率% |
45% |
投资回收期 |
2 |
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| 其他需要说明的问题 |
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