| 项目名称 |
高性能低温烧结BZN基高频电介质瓷料 |
负责人 |
汪宏 |
| 通讯地址 |
西安交通大学电子材料与器件研究所 |
邮政编码 |
710049 |
| E-mail |
hwang@mail.xjtu.edu.cn |
所在院所 |
电子与信息工程学院 |
| 联系人 |
汪宏，徐卓 |
电话 |
029-82668679 |
传真 |
029-82668794 |
| 技术来源 |
自主知识产权 |
| 拥有专利 |
高性能低温烧结高频电介质陶瓷 |
专利号 |
99115796.6 |
| 项目简介 |
具有自主知识产权的BZN系材料具有高性能与低温烧结兼优的特点，介电常数高（e: 80～150），介质损耗小（tgd<6 ´10-4），介电常数温度系数可系列化（ae: +200～-750ppm/℃），瓷体致密，绝缘电阻和抗电强度高(r³1013wžcm; ev³10kv/mm)，化学组成和相组成简单，烧结温度低（900～940℃），工艺简单，温度稳定性和频率稳定性好，可以作为高频多层陶瓷电容器（mlcc）、中高压特种陶瓷电容器、微波谐振器、微带滤波器、陶瓷天线、低温共烧元件（ltccs）和陶瓷多元组件（mcms）等的介质材料使用。并可以采用低钯含量的银钯浆料（pd10/ag90）作为内电极，可大大降低多层器件的成本并提高其高频性能。 (科技在线，版权所有，未经许可，请勿转载 http://www.xjtust.com)
BZN系统中零温度系数组分的介电常数为95～105，介质损耗小（<6 ´10-4），介电常数温度系数符合国家电容器标准cg组指标（0±30ppm/℃），烧结温度低（900～940℃）。bzn系统中负温度系数组分的介电常数为150，介质损耗小（<6´10-4），介电常数温度系数符合国家电容器标准uj组指标（-750±120ppm/℃），烧结温度低（～960℃）。
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| 项目优势 |
√
A 市场发展前景很好
√
B 产品或工艺创新性突出
C 经济效益显著
D 社会效益显著
E 其他
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| 现处阶段 |
A 研发阶段
B 小试阶段
C 中试阶段
D 批量生产阶段
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| 技术领先 |
国内外同类产品以及与同行企业的比较: 可采用低钯含量（Pd10/Ag90）的银钯内电极浆料，从而降低多层器件的成本（约50%）并提高其高频性能。 (科技在线，版权所有，未经许可，请勿转载
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| 项目可行性分析 |
市场规模、目标市场、竞争力分析、产品生产、资金需求、人员需求、风险分析等：随着集成电路和电子设备的小型化、多样化的发展(科技在线，版权所有，未经许可，请勿转载
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| 合作项目 |
| 项目总投资(万) |
基建费(万) |
设备费(万) |
成果转让费(万) |
流动资金(万) |
其他(万) |
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| 厂房/办公面积及人员要求 |
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| 预计年产量 |
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年销售额 |
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| 成本(万) |
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利润(万) |
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| 年投资回报率% |
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投资回收期 |
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| 其他需要说明的问题 |
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