西交科公〔2023〕45号

学校拟对“基于导电金属夹扣互连的多芯片宽禁带功率模块封装结构”1件发明专利的许可实施进行公示，按照《教育部科技司关于加强高等学校科技成果转移转化工作的若干意见》（教技（2016）3号）和《西安交通大学科技成果转化管理办法》（西交科（2019）48号）文件要求，现将许可实施信息进行公示，公示时间15个工作日。

科技成果内容如下，1件发明专利：

1. 专利名称：基于导电金属夹扣互连的多芯片宽禁带功率模块封装结构

专利号：ZL202010324003.6

完成人: 王来利;张彤宇;杨奉涛

许可时间：2023年5月1日—2028年5月1日

转化方式：普通许可实施

专利价格（协议定价）：20万元（贰拾万元整）

成果转化合作单位：江苏宏微科技股份有限公司

合作企业法定代表人：赵善麒

项目公示期间，如对上述专利权许可存在异议，请实名以书面形式向科研院进行反映。

联系人：魏晓清

联系电话：029-88968338