前 言
针对国际MEMS发展趋势和未来的产业化前景，结合国家竞争前核心技术发展战略，围绕生物化学分析、工业自动化、信息技术等行业的社会经济发展需要，以发展我国MEMS产业化基础的关键技术作为切入点，通过MEMS相关的设计、加工、测试、封装、装配和系统集成等方面的具有自主知识产权的理论方法和关键技术的掌握，开发出若干成批量、多品种、高质量的MEMS器件及系统，逐步建立起我国MEMS研发体系和产业化基地，提高我国在MEMS领域的核心竞争力，为推动MEMS的可持续发展和产业化打下良好的基础，并在某些方面进入国际领先水平。
一、指南说明
本指南按照科技部"八六三"计划中领域和主题的分工，并结合我国其它MEMS科技计划，坚持"有所为、有所不为"，集中力量，突出重点，并根据第一批指南的执行情况，制订了2003年度课题申请指南。
重大专项主要研究：MEMS设计方法、MEMS制造技术、MEMS器件及微系统。
MEMS设计方法：开展MEMS设计方法、建模与仿真研究，突破MEMS器件多域能量耦合的模拟方法、复杂系统的仿真，形成具有自主知识产权的MEMS设计方法和仿真库，提高我国MEMS设计能力和设计水平；为提升MEMS性能水平及发明新型MEMS器件及系统奠定基础。
MEMS制造技术：提高MEMS加工的重复性、均匀性以及MEMS器件可靠性；拥有多种稳定的MEMS标准工艺，可以覆盖多种MEMS研究方向，提供工艺设计规范、标准工艺及流程、材料参数等；开发新的MEMS加工、测试、封装、组装技术及设备；产生一批有自主知识产权的关键技术。
MEMS器件与微系统：围绕生物化学分析、工业自动化、信息技术等行业的发展需要，突破系统集成等关键技术，开发出若干具有自主知识产权的小批量、多品种、高质量的MEMS器件，完成具有自主知识产权微系统和示范应用；并在生物化学及医疗、工业自动控制、机电消费类产品、环境监测等方面占领一定的市场份额，取得显著的社会效益和经济效益。
本指南课题分为两类，A类课题以前沿研究为主，以技术创新和跨越发展为主要目标，要求取得发明专利、自主标准或版权，完成样机或应用示范；B类课题面向重大应用或需求，以解决产业化共性关键技术、批量生产或工程示范为目标，获得具有自主知识产权的产品并得到应用。B类课题的申请应以企业（用户）为主申请或有企业（用户）联合申请。
2003年度A类课题40项左右，B类课题8项左右。
在专项实施过程中，将突出技术创新、发明专利、自主标准与版权；强化项目考核指标的先进性；注重产学研结合；优先支持有地方、企业和其它经费配套的课题；鼓励吸收国外先进技术，优先支持国际合作课题。课题将采用择优的方式，选择研究梯队结构合理、具有良好的工作基础和科研开发条件的高等院校、研究机构和高技术企业承担课题。课题一旦确定，将按照"滚动支持、动态调整"的原则分年度、分阶段实施。
本指南为本专项的第二批课题申请指南。
二、注意事项
本指南面向全国高等院校、科研机构和企业公开发布。
申请书中应明确阶段和节点目标、考核内容及成果形式（如发明专利、著作权、版权样机、应用示范及产业化等），这将作为优先支持的一个重要条件。
申请书上须注明课题类别（A类或B类）、申请人联系地址、电话（单位和住宅电话、手机、传呼）、传真、E-mail等。
第一申请人的年龄不得超过55岁（1948年1月1日以后出生），课题组中45岁以下的研究人员（不包括学生）应占半数以上。
课题负责人和主要科研人员的在研"八六三"计划项目不得超过两个；正在承担国家"八六三"计划和科技攻关计划项目的项目负责人不能作为本年度"八六三"课题的申请人。
在承担课题期间负责人必须坚守岗位，如有半年以上出国计划者不得申请，三个月以上短期出国者应将其工作安排和代理负责人提前报专项专家组备案。
对有地方或部门实际参与的课题，应有地方或部门的具体意见。多家单位联合申请时，应在申请书中明确各自承担的工作和职责。
对国际合作项目，在提交申请书的同时应附有效证明文件。
本年度课题申报受理开始日期为2003年3月6日，截止日期为2003年4月30日。申请者应在截止期内提交申请书一式10份，需经所在单位推荐并加盖红章，同时附word文档软盘或光盘。对于A类课题不将专利查新作为课题申请的必要条件，B类课题要求提供专利查新报告及对策分析。查新报告必须有原件一份，其余可为复印件。
为了减轻申请书的重量和便于整理，所有申请书请采用双面印刷，普通装订，请不要采用胶圈、文件夹等带有突出棱边的装订方式。
请在信封上注明申请的主题或专项名称。
专项将遵照"八六三"计划联合办公室规定的专项评审程序进行课题评审。
本课题指南的解释权在"八六三"计划MEMS重大专项总体组。
课题申请书送交地址：北京西苑饭店9号楼5968、5969房间
通讯地址：北京市三里河路一号西苑饭店9号楼5968房间 邮编：100044
联 系 人：刘进长、索红
联系电话：010-68338931、010-68338957
E-mail: suoh@htrdc.com, liujc@htrdc.com
三、指南内容
1. MEMS设计方法
课题编号：2003AA404-01
课题名称：MEMS加工与封装建模、模拟与IP库
课题类型：B类课题
研究内容目标：针对目前商用MEMS设计软件在制造模块的不足，开展MEMS表面加工模型模拟与IP库、ICP加工模型模拟与IP库、热键合技术模型模拟与IP库、静电技术模型模拟与IP库、测试结构设计模型模拟与材料特性数据库、真空封装模型模拟与IP库、封装材料特性测试及数据库的研究与开发、MEMS系统级设计方法及其多端口三维组件库技术开发。形成具有自主版权的MEMS设计方法和仿真库，并在商用软件中应用和验证。
进度要求：2004年12月31日前完成
课题单位确定方式：择优评审
拟支持经费：450万元左右。
2. MEMS制造技术
课题编号：2003AA404-02
课题名称：低应力多层薄膜、CMOS MEMS加工关键技术
课题类型：B类课题
研究内容目标：
多层金属、介质、多晶硅加工技术
研究低应力多层薄膜制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响；突破MEMS倒装焊（Filp-chip）、球栅阵列（BGA）封装的关键技术；建立具有自主知识产权的低应力多层薄膜MEMS加工封装技术及规范、MEMS器件可靠性测试平台；提供适用面广的加工、封装设计规则、标准工艺及流程、材料参数等；产生一批有自主知识产权的关键技术；形成小批量制造能力，为3个以上用户提供加工服务。
主要技术指标：
3"~4"硅片、多层介质表面加工
提供薄膜机械特性参数、薄膜参数误差小于±10%
牺牲层释放成品率大于50%
套准精度小于1μm
贴片精度≤±2μm
贴片成品率> 90%
封装成品率>80%
封装承受-40oC~125oC、100周热循环后变化
CMOS MEMS加工技术
以CMOS
MEMS高深宽比加工的硅刻蚀、硅/硅键合技术等为核心进行体硅深刻蚀释放工艺一致性及其控制技术、兼容工艺；研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响；突破MEMS倒装焊（Filp-chip）、球栅阵列（BGA）封装的关键技术；建立具有自主知识产权的CMOS
MEMS加工封装技术及规范、MEMS器件可靠性测试平台；提供适用面广的CMOS
MEMS加工、封装设计规则、标准工艺及流程、材料参数等；产生一批有自主知识产权的关键技术；形成小批量制造能力，为3个以上用户提供加工服务。
主要技术指标：
3"~4"硅片加工
DRIE深宽比≥25:1
湿法腐蚀深宽比≥100:1
深刻蚀深度≥500μm
湿法腐蚀深度≥300μm；
硅-硅、硅-玻璃键合成品率>50%；
片上薄膜残余应力<400Mpa
贴片精度≤±2μm
贴片成品率> 90%
封装成品率>80%
封装承受-40oC~125oC、100周热循环后变化
进度要求：2004年12月31日前完成
课题单位确定方式：择优委托
每个方向拟支持经费：200万元左右。
课题编号：2003AA404-03
课题名称：新型三维结构刻蚀技术
课题类型：A类课题
研究内容目标：针对MEMS需要的特殊三维结构、开发出具有自主知识产权的三维结构刻蚀技术，形成独具特色的加工工艺并加工出3种以上典型的MEMS样品，完成加工设备原理样机。
进度要求：2004年12月31日前完成
课题单位确定方式：择优评审
拟支持经费：50万元左右。
课题编号：2003AA404-04
课题名称：面向MEMS加工的精密装备关键技术研究
研究内容与目标：针对MEMS器件的组装、粘接、微焊接等精密作业，开展精密定位技术、精密工具、智能控制等MEMS精密装备关键技术与设备研究，研制出具有自主知识产权的单元产品或MEMS加工的精密装备系统样机，提出明确应用对象，并实现若干典型MEMS加工示范应用。
进度要求：2004年12月31日前完成
课题单位确定方式：择优评审
拟支持经费：80万元左右。
课题编号：2003AA404-05
课题名称：基于柔性衬底的微传感器阵列加工技术
课题类型：A类课题
研究内容目标：针对机器人、特殊检测、智能皮肤等应用需求，研究与开发能贴在任意非平面上的、基于柔性衬底（如聚合物、塑料等）的MEMS传感器阵列的关键技术，提出明确应用对象，并实现若干典型示范应用。
进度要求：2004年12月31日前完成
课题单位确定方式：择优评审
拟支持经费：50万元左右。
课题编号：2003AA404-06
课题名称：MEMS集成化共性关键技术
课题类型：A类课题
研究内容目标：针对MEMS小型化或微型化的需要，开发出具有自主知识产权的MEMS集成技术，形成独具特色的加工工艺，建立相应的工艺规范，达到较高的成品率，并有3种以上典型的MEMS应用。
进度要求：2004年12月31日前完成
课题单位确定方式：择优评审
拟支持经费：50万元左右。
3. MEMS器件
课题编号：2003AA404-07
课题名称：MEMS微传感器应用研究
课题类型：B类课题
研究目标：面向重大工程或重要行业需求，开展压力、加速度、陀螺等微传感器应用研究，带动系统设计与集成等关键技术进步。要求用户需求明确，配套经费落实，以企业（用户）为主申请或有企业（用户）联合申请，产学研相结合，达到批量规模应用或重大工程示范应用。
进度要求：2004年12月31日前完成
课题单位确定方式：择优评审
拟支持经费：80万元左右。
课题编号：2003AA404-08
课题名称：MEMS微型电池
课题类型：A类课题
研究内容目标：基于MEMS设计和制造技术，研究高能量密度微型电池的设计、加工与测试等关键技术，完成微型电池的原理样机并试用。
进度要求：2004年12月31日前完成
课题单位确定方式：择优评审
拟支持经费：50万元左右。
课题编号：2003AA404-09
课题名称：电磁微机械继电器
课题类型：A类课题
研究内容目标：以航空航天和工业控制系统等领域中对高可靠继电器的应用要求为目标，解决电磁微机械开关设计、磁性薄膜与线圈的制备技术；形成自主知识产权的样机，提出明确应用对象并经过试用。
进度要求：2004年12月31日前完成
课题单位确定方式：择优评审
拟支持经费：50万元左右。
课题编号：2003AA404-10
课题名称：微型MEMS致冷器
课题类型：A类课题
研究内容目标：开展微型MEMS致冷器设计、加工、封装等关键技术研究，形成自主知识产权的样机，提出明确应用对象并经过试用。
进度要求：2004年12月31日前完成
课题单位确定方式：择优评审
拟支持经费：50万元左右。
4. 微系统
课题编号：2003AA404-11
课题名称：微型药物释放系统
课题类型：A类课题
研究内容目标：基于MEMS技术，开展微型药物释放系统的设计、加工等关键技术研究，研制出自主知识产权的微型药物释放系统样机，提出明确应用对象并经过试用。
进度要求：2004年12月31日前完成
课题单位确定方式：择优评审
拟支持经费：80万元左右。
课题编号：2003AA404-12
课题名称：环境检测微系统
课题类型：A类课题
研究内容目标：针对环境检测的需求，基于MEMS技术研制用于室内有毒有害气体、大气污染、环境电场等检测的微系统，解决设计、加工、封装、信号检测等关键技术，形成自主知识产权的样机，技术指标达到国家或行业相关标准，并经过试用。
进度要求：2004年12月31日前完成
课题单位确定方式：择优评审
拟支持经费：80万元左右。
课题编号：2003AA404-13
课题名称：作业型微机电系统
课题类型：A类课题
研究内容目标：针对精密作业、狭小空间作业及危险环境作业的应用需求，解决作业型微机电系统设计与系统集成等关键技术，产生自主知识产权，研制出样机并达到示范应用。
进度要求：2004年12月31日前完成
课题单位确定方式：择优评审
拟支持经费：80万元左右。
对于原创性MEMS研究，课题申请将不受上述题目限制，但申请者需另附有关详细的论证材料，课题编号2003AA404-14。
另：
为了提高“十五”863计划项目审理工作的效率，请课题申请单位填报
“863计划课题申请书”电子版（数据库格式）并存于软盘与课题申请书一起上报。
“863计划课题申请书录入程序”请在863计划网站（http://www.863.org.cn）文件下载处下载。
(转载文章，请注明出处:西安交大科技在线
http://www.xjtust.com)
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